đŸ€ antigrrrrrmatik đŸ„Č2te Klasse

Erstes Semester

Halbleiter

  • Desto heißer desto geringer ist der Widerstand

  • In der 4ten Hauptgruppe im Periodensystem

  • Halbleitermaterialien

    • Silizium (hĂ€ufigst verwendetes und 2tes Element in der Erdkruste)
    • Germanium
  • Fragen zur Lernzielkontrolle aus dem Buch

    • ErklĂ€ren sie , welche Voraussetzungen zur Leitung von ElektrizitĂ€t erforderlich sind.
      • es muss ein Metall oder Halbleiter sein kein Nichtleiter
    • Beschreiben sie die ElektrizitĂ€tsleitung in Metallen wie z.B Kupfer
      • Freie Elektronen werden durch die angelegte Spannung negativen Pol abgestoßen und vom Positiven angezogen.
    • Beschreiben sie die Atombindung von Halbleitern und wie es zur ElektrizitĂ€tsleitung kommen kann
      • Elektronengitter → durch ValenziabrĂŒcken verbunden → wenn eine Aufgebrochen entsteht ein Loch (pos) und ein freibewegliches Elektron (neg)
    • ErklĂ€ren sie eine n Leitung und wodurch sie hervorgerufen wird
      • Ersetzt eine bestimme Anzahl von Silizium Atomen mit Atomen, die 5 Außenelektronen (Arsen, Antimon) haben → ein freies Elektron → negative Ladung
    • ErklĂ€ren sie wie man in einem Halbleiter einen p Übergang erreicht
      • Dasselbe wie bei n nur statt einem Atom mit 5 eins mit 3 (Indium, Aluminium) und so hat man 1 Loch mehr als Elektronen und so eine Positive Ladung
    • Beschreiben sie wie man mit Gleichspannung die Sperrschicht beeinflusst werden kann.
      • Pluspol an das p ende und den Minuspol and das n ende → je grĂ¶ĂŸer die Spannung desto grĂ¶ĂŸer die Sperrschicht
    • Skizzieren sie die Kennlinie einer Halbleiterdiode und geben sie an, wodurch eine Diode zerstört werden kann.
      • Zu großer Durchlassstrom → thermische Zerstörung der Diode. In die Sperrichtung fĂŒhrt die Überschreitung der Durchbruchspannung UBR zu einem starken Ansteigen des Sperrstroms und ebensfalls zur Zerstörung der Diode
  • Mikroprozessor Herstellung

    • Plasma
      • Sonderform der Gasförmigkeit
      • Aggregatszustand
      • benutzt im ics herzustellen
      • Amorph = Stoff, bei dem die Atome keine geordneten Strukturen, sondern ein unregelmĂ€ĂŸiges Muster bilden
    • Leiterverbindungen
      • Sputter
        • UHV = Ultrahochvakuum → wenige Fremdatome in einem Raum
        • physikalischer Vorgang → Atome aus einem Fremdkörper (Target) mit Beschuss von Edelgasen herausgelöst werden.
    • UVEPROM
      • mit uv Licht können daten vom rom gelöscht werden um es neu Programieren zu können.
      • Ultravioletereasaybleprogrammablereadonlymemory
      • Rom = Readonlymemory
      • eprom = ereasableprogrammablereadonlymemory

2023-10-16

1mol = 6,022x10^23 Teilchen

bei Halbleitern wird bei steigender Temperatur expondentiell die LeitfÀhigkeit besser

Eigenleitung e+ 
 Elektronenlöcher, Defektelektronen e- 
 Elektronen

Dotieren: n → ein e- mehr haben als Löcher, damit neg geladen zb Phosphor als Fremdatom hinzufĂŒgen 1 Antimon zb auf 10^10 Si Atom um die Elektrische Eigenschaften zu Ă€ndern. Das Atom nennt man Donator. p → ein loch mehr als e-, damit pos geladen → Bor oder Aluminium → Akzeptor

e- in einem n Gebiet MajoritÀts-LadungstrÀger in p MinoritÀts-LadungstrÀger

Diode

Differentieller Widerstand rF = ΔUf/ΔIf SMD = Surface Mounted Device

Aufgaben zur Lzk ding und mit EnergiebÀndern

  • ErklĂ€ren die Wesenschaflichten Eigenschaften eines Halbleiters
    • Zwischen den Leitungs und ValenzbĂ€nder ist eine EnergielĂŒcke, aber die ist kleiner als bei Nichtleiter weil es ja noch leiten kann.
    • so kommen leketronen vom leitungsband ins valezband → 2 verscheinde arten von leitungstrĂ€ger zur verfĂŒgung
  • ErlĂ€utern sie den Begriff Defektelektronen.
    • Elektronenlöcher im Valenzband
    • todo
  • ErlĂ€ren die das Temperaturverhalten der Eigenleitung
    • je höher die Temperatur desto geringer ist der Widerstand
    • durch die tempratur bewegung der einzelen atome werden elektronen in das leiter/Valenzband gehoben/gesenkt
  • Vorgang entstehung p Halbleiter
    • fremdatom mit 3 Außenelektronen hinzufĂŒgen zb bhor Aluminium Akzeptor
  • n Halbleiter
    • 5 außen e- antimon Phosphor Donator
  • pn vorraussetzung in Sperrichtung
    • negativ gepolt
    • Sperrschicht wird grĂ¶ĂŸer
  • pn vorraussetzungen in Durchlassrichtung
    • spannung höher Durchbruchspannung
    • positiv gepolt
  • MajoritĂ€tstrĂ€ger
    • e- im n Gebiet
  • MinoritĂ€tstrĂ€ger
    • e- im p Gebiet

Zettel

  • ErklĂ€ren die Wesenschaflichten Eigenschaften eines Halbleiters

    • bei höherer Temperatur → leiten besser → BĂ€nder rĂŒcken nĂ€her zusammen weil die thermische Bewegung der Elektronen höher ist
    • in Leitern sind die zsm → Elektronen wandern vom Valenz ins Leiterband → Strom fließt → bei Halbleitern passiert das wegen der temperaturbewegen bzw angelegte spannung
    • 4te hauptgruppe si germanium
  • ErlĂ€utern sie den Begriff Defektelektronen.

    • die e- die dazukommen/fehlen durch die dotierungs Elemente
  • ErlĂ€ren die das Temperaturverhalten der Eigenleitung

    • steht oben schon
  • n ding

    • mehr e- als Löcher mit 5 außen e- zb Phosphor asen antimon → Donator
    • durch e- Überschuss ist das energieneou des Dotierten e- höher(nĂ€her) beim Leitungsband → braucht weniger energie, dass es leitend wird
  • p ding

    • mehr Löcher als e- → 3 Außen e- zb Bhor, Alluminium, Gallium
    • Löcher Wandern gegen die Stromrichtung
  • pn vorrausetzungen betrieb in Sperrichtung

    • negativ gepolt, MinoritĂ€tstrĂ€gerstrom
    • Sperrschicht wird grĂ¶ĂŸer
    • n bereich wird wegen pos spannung e- ĂŒberschuss weniger + pol zieht e- → sperrschicht wird grĂ¶ĂŸer weil weniger strom drĂŒberkommt
  • pn vorrausetzungen betrieb in Durchlassrichtung

    • positiv gepolt
    • von n bereich (- pol) nach p (+ pol) → mehr e- im p teil → sperrschicht kleiner strom fließt leichter
  • MajoritĂ€tstrĂ€ger

    • e- n Halbleiter
    • Löcher im p Halbleiter
  • MinoritĂ€tstrĂ€ger

    • e- im p Halbleiter
    • Löcher im n Halbleiter
  • Diode

    • Eigenschaften
      • Kennlinie
      • max Sperrspannung URM
      • max Durchlassstrom IFM
      • max periodischer Spitzenstrom: IFRM
      • max zulĂ€ssige Verlustleistung: Ptot
  • Wie ist eine Halbleiterdiode aufgebaut

  • Welche Eigenschaften hat die Durchlasskennlinie

    • 0,7v si 0,3v Germanium Schwellspannung in Durchgangsrichtung dann Steile lineare Kennlinie
  • Was versteht man unter Durchbruch

    • gegen Durchlassrichtung betrieben Spannung bei Diode bei der es nicht mehr Halten kann → Durchbruchspannung kaputt
  • Beschreiben Sie Strom und SpannungsverlĂ€ufe bei EinwegGleichrichtschaltung

    • Wenn Diode richtig Dimensioniert lĂ€sst nur eine Halbwelle durch → Wechselspannung zu Gleichspannung
  • Widerstand Dimensionieren

    • RF = UF/IF
    • rF = ΔUf/ΔIf
    • Max Strom von Diodendatenblatt und Spannung von Spannungsquelle U = RxI
    • Differentieller Widerstand Änderung vom Arbeitspunkt weg

BrĂŒckengleichstrom vieh

04.12.2023

Zener Diode

Zener Dioden sind Si Dioden aber anders Dotiert

  • Zener Effekt
    • hĂ€ngt von Dotierung ab
  • Lawineneffekt
  • SOA
    • Safe Operating Area
    • Pmax = URZ * Imax
    • Bereich in dem man die Diode sicher betreiben kann ohne sie zu beschĂ€digen/zerstören
  • Buch s190 5.4

18.12.2023

LZK Fragen s194

  1. ErlÀutern Sie den Zener Effekt
    1. Uz < 5V Temperaturkoefizeint α < 0
    2. Mit steigender Temperatur sink die Kritische FeldstÀrke
  2. EklĂ€ren Sie die AbkĂŒrzung SOA
    1. Safe Operating Area → Leitungsbereich indem die Diode Sicher betrieben werden kann

08.01.2024

Der Bipolare Transistor

Stromgesteurte Stromquelle

CMOS = Complementary metal-oxide-semiconductor

s202 20) lzk aufgaben

pnp-Transistor

Kennlinien und charakteristische Eigenschaften

Eingangskennlinie Ib(Ube) Ausgangskennlinie Ic(Uce) Stromsteuerkennlinie Ic(Ib) RĂŒckwirkungskenlinie Ube=f(Uce)

Vierquadranten Kennlinienfeld